一、项目简介
二、市场分析
三、创业团队及核心技术
1.核心成员情况
2.核心技术情况
3.研发进度安排四、营销策略
五、风险与对策
六、经济效益预测
七、投资估算和资金筹措
八、社会效益分析
九、结论
第一章绪论
第一节项目名称
第二节主要内容
第二章微电子技术基础
第一节概述
第二节半导体器件的特性
第三节集成电路工艺流程
第四节集成电路制造设备
第五节半导体封装技术
第六节半导体材料
第七节半导体光刻机
第八节光掩模版制作技术
一、项目简介
二、市场分析
三、创业团队及核心技术
1.核心成员情况
2.核心技术情况
3.研发进度安排四、营销策略
五、风险与对策
六、经济效益预测
七、投资估算和资金筹措
八、社会效益分析
九、结论
第一章绪论
第一节项目名称
第二节主要内容
第二章微电子技术基础
第一节概述
第二节半导体器件的特性
第三节集成电路工艺流程
第四节集成电路制造设备
第五节半导体封装技术
第六节半导体材料
第七节半导体光刻机
第八节光掩模版制作技术